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  • UNIXX-SERIES德国osiris显影机:DEVELOPER

    德国osiris显影机:DEVELOPER,设计用于:显影、清洁和干燥。晶圆显影机在半导体制造和微纳加工领域起着至关重要的作用,帮助实现微电子元件的精密制造和微米级结构的加工。

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    更新日期: 2024-04-16
  • UNIXX S 30 D显影机

    UNIXX S 30 D 显影机是应用于显影工艺的设备,适用的基板尺寸为2英寸到12英寸的 圆片和最大到9英寸x9英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺 均匀性和重复性,设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 30 D的落地式柜体经专门设计,方便操作和维修。它是一款手动显影机,适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项(例如可编程流体输送臂)并且 可以升级成自动化

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    厂商性质: 代理商
    更新日期: 2024-04-16
  • UNIXX S 20 D显影机

    UNIXX S 20 D 显影机是应用于显影工艺的设备,适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性,设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 20 D的落地式柜体经专门设计,方便操作和维修。它是一款手动显影机,适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项(例如可编程流体输送臂)并且 可以升级成自动化的系统

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    更新日期: 2024-04-16
  • LCS半自动旋涂显影刻蚀机

    LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计,将是试点项目、研究所和研发的*。 它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。 它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

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  • SCS112/SCSe124/SCSe126湿法显影掩膜版清洗系统

    SCS112型是一款高效率手动型的湿法显影掩膜版清洗系统,专门设计用于在划片或划片后清洗晶片,针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模,晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案,针对10英寸晶圆片。

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  • CESx124UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统

    UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。

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