WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容（自动卷取和去除保护背衬是标准功能）。该系统配件包含易于更换的真空吸盘，适用于各种应用（柔软触感、多面板等）。