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详细介绍
晶圆贴片机WM-200
WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容(自动卷取和去除保护背衬是标准功能)。该系统配件包含易于更换的真空吸盘,适用于各种应用(柔软触感、多面板等)。
产品特征:
·手动6"/8"的工件架
·用于切割薄膜四周的圆形刀片
·加热真空吸盘可实现层压的一致性
·框架定位销
·安装时用于固定框架的磁铁
·有背衬或无背衬覆膜
技术参数:
工件架 |
6"/8" |
真空吸盘最高温度 |
70 °C |
气压,最小值 |
0.3 MPa |
耗气量 |
125 L/min |
电源电压 |
230VAC 50Hz |
尺寸 |
440х700х300 mm |
重量 |
35 kg |
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