半自动旋涂显影刻蚀机

简要描述：LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计，将是试点项目、研究所和研发的*。它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

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详细介绍

半自动旋涂显影刻蚀机LCS

LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计，将是试点项目、研究所和研发的*。它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

为了与试剂等化学品相兼容，腔体材质是由POM、阳极氧化铝、聚丙烯、不锈钢或 PTFE 制成。

旋涂工艺程序通过触摸屏进行设置。用户可以编写多达 20 个步骤的 50 个程序段。每一步可设置不同的速度、加速度和时间参数。

选配项：

·背面冲洗(BSR)

·晶圆去边(EBR)

·气动注射器分配系统

·电动注射器分配系统

·带数字仪表和压力控制的加压瓶分配系统

·各种真空或机械托盘

·晶圆对准工具

·腔体材质由阳极氧化铝、聚丙烯或PTFE 制成

特征：

·拥有触摸屏界面

·多达5 条试剂管路

·具有可编程分配高度的电动臂

·占地面积小600x625 毫米

·自动透明盖

·多种尺寸旋涂托盘

·托盘更换快速简便

·处理腔室易清洗

技术参数：

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